Ledia 8

直接成像系统 Ledia 6

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直接成像系统 Ledia 6

搭载大功率光源的“Ledia 6H”

Ledia的光源单元最优化,从而实现了大功率,这就是“Ledia 6H”。 相比目前的常规功率光源,生产率最多可提高25%。 ※因使用的感光材料特性、工艺条件而异。

UV-LED多波长曝光

将节能、使用寿命长且具有优异耐环境性的LED作为直接成像系统的光源装置,通过高效合成多个波长的自主技术。实现高能量且波段范围广的曝光光源,使曝光能量均匀地从上到下穿透阻焊膜。不仅是高灵敏度阻焊膜,传统的接触曝光装置、投影曝光装置上使用的一般干膜、阻焊膜等各种类型的阻焊膜都能得到良好的曝光结果。

不挑选阻焊膜的种类,实现高品质的曝光

通成光波长,自如地控制3种波长的光源,可以利用最佳的输出率对各种阻焊膜进行曝光处理。

高功率光源的 Ledia 6H
MODEL 直接成像系统 Ledia 6
光源 高输出UV-LED, 350~440nm, 峰值波长365/385/405nm
镜头数 5(6为选配件)
最大基板尺寸

524(W)×661(L)mm 610(W)×661(L)mm(6镜头选配件时)

最小开口孔径(开窗)※1 Φ40μm
描画位置精度(3σ) 5μm
最小线宽(L/S)※1 12μm
设备尺寸/重量 ※2

1830(W)×3200(D) ×2030(H)mm(不含塔灯)/3600kg

※1 根据感光材料的特性而有差异。
※2 尺寸重量为Ledia 8F主机的尺寸、重量